T2-. Mercado de Componentes

1.- CHASIS

1.1. HISTORIA

1972 El primer procesador Intel, desencadena la aparición de los PC. En un principio las carcasas incluían monitor y teclado. No fue hasta 1985 que se configuró las cajas de escritorio o sobremesa, donde la carcasa de componentes estaba separada. En los años 90 se colocaron en posición vertical y aumentaron su tamaño para colocar más componentes y han ido evolucionando en forma y colores hasta nuestros días.

1.2. PARTES

Aunque varían en forma y tamaño suelen tener las siguientes partes:

• Chasis
• Cubiertas
• Tapas
• Panel frontal
• Interruptores
• Bahías para unidades
• Fuente de alimentación
• Ventilación

1.3. CARACTERISTICAS

• Formato (Form factor) AT, ATX, NLX, etc…
• Expansión. Bahías de expansión, slots, PCIe, PCI, AGP
• Ventilación Para Microprocesador, Gráfica, y Carcasa
• Fuente de alimentación
• Panel Frontal. Botones de encendido y reset, leds etc…
• Tomas externas

1.4. TIPOS DE CAJAS

• Mini: también llamadas barebones para placas ITX
• Slim: Para Placas micro-ATX o Flex-ATX
• Sobremesa: Formato horizontal para poner el monitor encima
• Microtorre: Suelen montar Flex-ATX, son torres pequeñas
• Minitorre: Mayores que las Microtorres.Pueden llevar ATX, micro-ATX, Flex-ATX
• Semitorre: Entre 37 y 45 cm, con hasta 6 bahias externas y 4 internas, 2 o 3 de ventilacion.
• Torre: Entre 45 y 55 cm, con hasta 8 bahías externas y 6 internas.
• Gran Torre: Entre 55 y 72 cm, con un mínimo 8 bahías externas
• Server: De grandes dimensiones, con infinidad de bahías internas y externas.
• Rack: Armarios rack con alta concentración de servidores.
• TPV: Destinados a puntos de venta, suelen incluir teclado e impresora.

2.- FUENTE DE ALIMENTACIÓN

2.1. FUNCIONAMIENTO

Los componentes electrónicos funcionan con distintos voltajes entre -12 y 12v. La fuente de alimentación convierte la señal analógica de la red eléctrica al voltaje continuo. Realiza la Transformación, Rectificado, Filtrado y estabilizado de la energía.

2.2. CARACTERÍSTICAS

• Tienen en cuenta el Factor de Forma
• Número y tipo de conexiones
  • En ATX incluyen un conector de 24 pines
  • Conector adicional (en placas modernas) de 4 u 8 pines para alimentar el micro
  • Conectores Molex de 4 pines. 12V amarillo, 5V rojo, 2 de tierra negros
  • Conectores SATA
  • Conectores berg de disquetera ya en deshuso
  • Conectores PCIe para alimentar gráficas

2.3 SAI SISTEMA DE ALIMENTACIÓN ININTERRUMPIDA

Baterías auxiliares que se encargan de mantener el flujo de energía aún cuando esta falla.

3. MEMORIA RAM

Memoria principal de rápida evolución existiendo múltiples velocidades y tipos.

• SRAM: Ram statica de acceso aleatorio sin refresco pero cara
• DRAM: Ram dinámica de refresco mas asequibles
• SDRAM: Ram sincrónica utiliza los ciclos de reloj para el refresco.
• DDR: Doble Data Rate, por cada ciclo de reloj se refresca 2 veces.

3.1 ENCAPSULADOS

Determinan sus caracteristicas físicas, existiendo 2 grandes tipos de módulos:

• SIMM: Single in line Memory Module, con una sola linea de contactos
• DIM: Dual in line Memory Module, con 2 líneas de contactos

4. DISCOS DUROS

Dispositivos de almacenamiento de datos, en la actualidad existen dos tipos, los magnéticos y los SSD y a su vez se caracterizan en:

• Capacidad de almacenamiento
• Velocidad de rotación (rpm en los magnéticos)
• Tiempos de Acceso
• Memoria caché o Búffer
• Tasa de transferencia
• Modo de transferencia
• Interfaz o controladora de disco

Los tamaños difieren, 3,5, 2,5, 1,8 y los mas modernos M.2.

Diversidad de conexión, IDE/ATA, SATA, SCSI, M.2