T2.- Repaso
Carcasas:
Caja mini, pocas prestaciones, muy pequeñas, placas mini-ITX, máximo 3 bahías o ninguna, formatos SFF (Small Factor Form)
Caja Slim: Estrechas, placas micro-ATX o Flex-ATX, 1 o 2 bahías
Caja Sobremesa: Monitor encima, similar en prestaciones a las torres.
Caja Microtorre: Formato vertical, placas Flex-ATX o formatos de 25 a 32 cm, Bahias internas de 1 a 3, internas 1 o 2.
Caja Minitorre: Formato Vertical, de 32 a 37 cm, placas ATX, micro-ATX, Flex-ATX.
Caja Semitorre: De 37 a 45 cm, mas comunes, hasta 6 bahías y hasta 4 internas, 2 o 3 sistemas de ventilación.
Caja Torre: Formato vertical, de 45 a 55 cm, de 4 a 8 bahías externas y 6 externas, 2 o 3 sistemas de ventilación.
Caja Gran Torre: De 55 a 72 cm, utilizadas en servidores pequeños, potentes sistemas de ventilación, y muchas posibilidades de ampliación. Mínimo 8 bahías.
Caja Server: Grandes, con ruedas como para racks de 19″. Placas WTX, duplican sistemas por seguridad.
Caja Rack: Para centro de datos (CPD), van dentro de armarios rack.
Caja TPV: Puntos de venta, pantalla táctil, poco ampliables por falta de bahías.
Memorias:
Notch: Muesca o hueco en la memoria RAM, identifica y evita colocaciones incorrectas.
SDRAM: Static Random Acces Memory. Mantiene información sin refresco mientras haya corriente, muy rápida y cara.
DRAM: Dinamic Random Access Memory. Acceso aleatorio, necesario refresco, más baratas.
DRAM Sincrónica: Memoria de refresco con el reloj del sistema.
DDR SDRAM: Double Data Rate SDRAM. Evolución SDRAM, utilizan los 2 flancos de reloj. Por cada pulso de reloj ecriben 2. DDR2 y DDR3 tienen voltajes distintos.
Módulos de Memoria: SIMM. Una sola línea de contactos de 30 a 72. DIMM. 2 líneas de contactos de 168 a 288.
